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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
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明导直播回看：高速PCB叠层设计解决方案 Z-Planner Enterprise
讲师 季伸彪 技术市场工程师，曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职，深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势，2006年开始从事DFM相关岗位，2011年开始从事Valor NPI技术相 ...查看更多
明导直播回看：高速PCB叠层设计解决方案 Z-Planner Enterprise
讲师 季伸彪 技术市场工程师，曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职，深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势，2006年开始从事DFM相关岗位，2011年开始从事Valor NPI技术相 ...查看更多
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展商巡礼：TTM、至卓飞高、依利安达、珠海方正、中京电子等知名线路板制造商亮相！
5G驱动线路板制造技术革新 随着5G时代的快速发展，新基建、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域对5G线路板的需求大幅增长。进入智能时代，除了5G手机以外，智能家居设备、智能机器人、消费类电子、医疗设 ...查看更多
罗杰斯技术文章：PCB电路设计中的模拟仿真和计算
市场有多种不同类型的模拟仿真软件，对于PCB设计人员来说都很有帮助。每种工具又有自己的功能和限制，了解它们的基本特征可以帮助设计人员为他们的设计任务选择适用的软件。总的来说，在RF和高速数字（HSD） ...查看更多
罗杰斯技术文章：PCB电路设计中的模拟仿真和计算
市场有多种不同类型的模拟仿真软件，对于PCB设计人员来说都很有帮助。每种工具又有自己的功能和限制，了解它们的基本特征可以帮助设计人员为他们的设计任务选择适用的软件。总的来说，在RF和高速数字（HSD） ...查看更多
